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薄膜光刻和图案化工艺
技术转让和工业接口部 (TTID)、PPG 空间应用中心 (SAC)、ISRO、Ambawadi Vistar、艾哈迈达巴德 - 380 015 电子邮箱：ttid@sac.isro.gov.in 传真：079-26915817 https://www.sac.gov.in/SAC_Industry_Portal
使用光学无掩模光刻技术自动生成、制造和测量快速原型的参数测试结构
测试结构的手动布局和特性自动化软件的生成需要大量的工程资源。因此，在高水平上定义结构布局、位置和所需计量，从而实现掩模布局和计量代码的自动生成，这一能力极具吸引力。最早的工艺控制出版物之一涉及从几何参数自动生成测试结构布局 [1]，同时还关注测量数据的自动分析 [2]。该主题中的大多数出版物都发表于千禧年之前 [1-8]，但测试结构布局的自动化继续引起人们的兴趣 [9-13]。近年来，由于相对低成本工具的出现，直接写入光学能力的使用率有所提高 [14]。这种系统在非生产环境中特别适用于快速原型制作，部分原因是无需考虑掩模成本，而且周期时间更短。与使用光掩模所必须的保守方法相比，消除这些限制为技术人员提供了更大的自由度和灵活性 [15]。可以快速实施短循环运行来研究/优化工艺步骤，而无需包括使用光掩模技术开发测试芯片时通常需要的一套全面的测试结构。这为改进技术的快速开发和原型设计开辟了真正的可能性，因为更改设计只需要修改数字文件。然而，要充分利用这一机会，电子设计自动化 (EDA) 软件还有待进一步改进，包括布局
纳米压印光刻引导的自组装...
[a] 孟志强博士、姚思聪博士、朱宁博士、黄伟英教授 香港浸会大学化学系 中国香港九龙塘窝打老道 电子邮箱： wai-yeung.wong@polyu.edu.hk [b] 孟志强博士、俞志强教授 深圳大学化学与环境工程学院低维材料基因组计划 中国广东省深圳市学院路 电子邮箱： zqyu@szu.edu.cn [c] 黄伟英教授黄伟雄 香港理工大学 应用生物及化学科技学系 中国香港特别行政区 红磡 香港理工大学深圳研究院 中国深圳 518057 电子邮箱： wai-yeung.wong@polyu.edu.hk [d] I. Manners 教授 维多利亚大学 化学系 加拿大不列颠哥伦比亚省维多利亚市 V8P 5C2 [e] 李国刚博士 超精密加工技术国家重点实验室及工业及系统工程学系 中国香港特别行政区 红磡 [f] 梁智伟博士 应用物理学系 中国香港特别行政区 红磡 香港理工大学
JBX系列电子光束印刷系统
扫描电子显微镜（SEM）图像显示了INGAAS纳米线在Si上的选择性区域生长：垂直排列的纳米线在Si（111）底物上生长。纳米线之间的表面被SIO 2纤维覆盖。纳米线的直径为90 nm，高度为760 nm。
用于紫外、激光和电子束光刻的负性光刻胶
主要应用 • 通过 DLW 进行快速非接触式原型设计 • 微系统技术中的光学应用 • 用于湿法和干法蚀刻工艺的蚀刻掩模 • 用于电镀的模具 • 用于印章制造/模板制造的模具
激光直接成型作为传统光刻技术的创新替代方案S03-3
激光直接成型作为传统光刻的创新替代方案 Eddy Roelants 西门子 Dematic 根特，比利时 摘要：高速精确的激光束偏转、印刷电路板 (PCB) 湿化学工艺的专业知识、PCB 激光直接成型 (LS) 的 CAD/CAM 实施以及机器开发和构造专业知识相结合，产生了一种具有专用系统的完整激光技术（图 1），为高密度互连 (HDI) 技术的制造提供了一种创新的替代方案。LS 工艺可以轻松集成到标准 PCB 生产线中，这已在欧洲 PCB 制造工厂得到验证。LS 工艺使用薄浸锡 (Sn) 作为抗蚀剂，通过聚焦激光束烧蚀。激光束勾勒出电路轨道和焊盘的轮廓。激光束的移动由高速控制器根据电子 CAD 布局数据控制。这样无需洁净室设施即可实现 50 µm 线间距甚至更小的线结构，并获得可接受的良率 (>70-80%) 和可接受的加工时间。此外，该系统具有高度灵活的模块化结构；配备 532 nm（绿色）或 355 nm 波长激光的系统设置证明它是一种出色的结构化和 µ 通孔钻孔系统，不仅从质量而且从性能的角度来看都是如此。简介目前，即使对于 HDI 板，对于大多数 PCB 制造商来说，100 - 75 µm 线间距技术也是标准配置。要低于这个假想的线间距宽度，需要付出巨大的努力和投资。这是由于需要洁净室（2500 欧元/平方米）和/或需要玻璃母版技术（这反过来会影响面板尺寸 - 从而影响产量）。除此之外，实现可接受的良率是另一个关键问题。下一代电子设备可能需要高密度，但仅针对一两个元件，同时保持 90% 以上的 PCB 面积采用传统的 100 µm 间距线技术。GSM、照相机、寻呼机等中使用的芯片尺寸封装 (CSP) 要求 PCB 制造工艺进行调整和创新，从而降低公差并实现更精细的线/间距。在这里，使用激光结构化变得合理：使用激光技术在标准 PCB 生产线中局部添加精细结构（作为纯插入式工艺）。这就是所谓的 PHD 工艺（部分高密度）。对于 BGA/CSP 或 MCM 基板等小尺寸基板，可以在激光光学器件的场尺寸范围内对整个区域进行激光结构化。
对半导体光刻设备进行基准测试...
半导体光刻设备行业已经发展到仅凭技术知识不足以在市场上生存的地步。要充分了解光刻行业的动态，必须具备一套跨学科的技能。了解基础技术、制造设备市场的管理问题以及行业赞助的联盟的作用对光刻行业都至关重要。20 世纪 80 年代中期，半导体光刻设备市场发生了巨大转变，引发了美国政界的愤怒。从 20 世纪 70 年代末到 80 年代末，美国公司的市场份额从近 90% 下降到不到 20%。半导体市场的快速扩张，尤其是在日本，再加上美国光刻供应商对客户要求的明显反应迟钝，为尼康和佳能提供了机会之窗。此外，制造光刻设备所需的技术专长日益迫使全球半导体制造商从供应商处购买设备，而不是内部开发。在 20 世纪 90 年代，美国半导体制造商已经适应了光刻设备采购的新市场条件。光刻技术对半导体制造过程仍然至关重要。由于只能从供应商处购买光刻设备，制造商被迫制定有效的技术供应链管理策略。在技术开发周期的推动下，半导体公司有四年的时间来学习和不断改进其采购策略。由于依赖供应商，半导体公司的设备采购策略已调整为最大限度地提高供应商转换灵活性，同时最大限度地减少资本支出。这种方法促使许多制造商建立首选供应商关系和工具，以确保供应商之间的竞争行为。行业目标：确保尖端光刻技术的持续发展。本报告对各公司如何组织其设备开发和采购实践及其各自的优点进行了基准测试。
对美国领先制造商的半导体光刻设备开发和采购实践进行基准测试
半导体光刻设备行业已经发展到仅凭技术知识不足以在市场上生存的地步。要充分了解光刻行业的动态，必须具备一套跨学科的技能。了解基础技术、制造设备市场的管理问题以及行业赞助的联盟的作用对光刻行业都至关重要。20 世纪 80 年代中期，半导体光刻设备市场发生了巨大转变，引发了美国政界的愤怒。从 20 世纪 70 年代末到 80 年代末，美国公司的市场份额从近 90% 下降到不到 20%。半导体市场的快速扩张，尤其是在日本，再加上美国光刻供应商对客户要求的明显反应迟钝，为尼康和佳能提供了机会之窗。此外，制造光刻设备所需的技术专长日益迫使全球半导体制造商从供应商处购买设备，而不是内部开发。在 20 世纪 90 年代，美国半导体制造商已经适应了光刻设备采购的新市场条件。光刻技术对半导体制造过程仍然至关重要。由于只能从供应商处购买光刻设备，制造商被迫制定有效的技术供应链管理策略。在技术开发周期的推动下，半导体公司有四年的时间来学习和不断改进其采购策略。由于依赖供应商，半导体公司的设备采购策略已调整为最大限度地提高供应商转换灵活性，同时最大限度地减少资本支出。这种方法促使许多制造商建立首选供应商关系和工具，以确保供应商之间的竞争行为。行业目标：确保尖端光刻技术的持续发展。本报告对各公司如何组织其设备开发和采购实践及其各自的优点进行了基准测试。
EUV 光刻中的氢气回收
DWARDS VACUUM 开发了一种氢气回收系统 (HRS)，可以回收和再利用极紫外 (EUV) 光刻工具使用的约 80% 的氢气。该系统降低了净氢气消耗和成本，降低了供应中断带来的财务和工艺风险以及氢气运输和分配的安全风险，并降低了 EUV 光刻的总能耗和碳足迹。EUV 光刻在所有先进节点制造中都是必不可少的。事实证明，它适合大批量生产，其减少工艺周期数的经济效益现已明确，并且运行中的系统数量正在稳步增加。EUV 工具使用大量氢气，目前约为每分钟 600 标准升，并且可能进一步增加。回收和再循环氢气使制造商能够大幅削减供应需求。Edwards 的 HRS 是与比利时鲁汶 imec 合作开展的十年开发计划的成果。该系统