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表征低温 MEMS 开关的可靠性...
• 接触电阻在 1 分钟内迅速减小。然后在接下来的一个小时内逐渐减小。• 如果随后关闭开关并重复测试，则新的起始电阻会更低。• 如果关闭开关并保持关闭状态。下次打开时，接触电阻会再次升高。• 与 MEMS 开关的文献一致。• 注意：即使最高的接触电阻仍然相对较低（小于 2 欧姆）。
MEMS 麦克风与 AI 理解的演变
这样，高 SNR 麦克风可以特别增强用于短命令识别的各种生成式 AI 模型：在所谓的唤醒词检测等简单任务中，特定的词会激活设备，如“Alexa”或“Hey Siri”——高 SNR 提供独特的信号，实现快速响应和可靠激活。对于复杂任务，所谓的“大型语言模型 (LLM)”，例如那些为语音助手提供支持的模型，可以使用语言上下文来解释低质量音频。经过大量语言数据训练，它们整合了文本、音频和视觉效果，利用上下文，使语音转文本更加健壮。这些 LLM 擅长识别意图，即使在音频不完美的情况下也是如此。最后，边缘 AI 模型（在本地设备上运行的 AI，“在边缘”）也特别受益于高 SNR，因为它可以清晰地理解命令。
MEMS 航空航天应用 - 北约 STO
航空航天应用包括 (1) 薄边界层流的主动控制，有可能消除传统的飞行控制面，减少阻力，提供按需升力，并提高压缩机、涡轮机和低可观测进气口的空气动力学性能，(2) 在单个芯片上完成惯性和导航单元，与传统系统相比，在尺寸、重量和成本方面具有重大优势，(3) 用于鱼雷应用的引信/安全和解除武装系统，(4) 使用微型燃料电池和微型发动机进行微型发电，用于潜在的独立传感器和执行器，具有无线通信，以及微型火箭、(5) 恶劣环境中的应用（例如高温、大量振动循环、侵蚀流和腐蚀性介质）以及 (6) 自主库存和存储环境监控以及使用寿命预测的应用。继这些 MEMS 应用之后，微光机电系统 (MOEMS) 在光通信和传感系统的背景下进行了描述。
适用于航空航天应用的 MEMS 压力传感器
现代飞机（军用和民用市场）上的压力传感器范围非常广泛且复杂。许多飞机系统都需要压力传感器作为控制元件，例如：发动机（油压、压缩机压力、电子发动机控制）；燃料（泵压力、燃油调节）；液压系统（制动系统、负载控制）和环境应用（空调、增压）。未来的飞机系统将对压力传感器的重量、尺寸、成本、可靠性和信号处理提出更高的要求 [11。微机械压力传感器对航空航天应用具有吸引力，因为它们旨在在单个芯片中构建小尺寸、轻重量、低成本和最先进的信号处理电子单元。体微机械压力传感器是最早由硅微机械加工制成的产品之一 [2]。这些第一代 MEMS 压力传感器是在 1970 年代开发的。如今，许多公司制造和销售用于汽车、工业和生物医学应用的体微机械压力传感器。这些压力传感器的测量范围可高达 10,000 Psi，并且具有出色的可靠性。例如，Foxboro 公司报告称，他们的压力传感器可以承受 50 亿次 0 至 10,000 Psi 的压力循环。由于这些体微机械压力传感器已经研究多年，因此在制造和设计两个领域的知识都非常丰富 [3-71。
MSST 模块 1 微机电系统 (MEMS) ...
在过去的二十年中，已经出现了几种微机械传感器。其中，压力传感器占据了近 60% 的市场。图 1.10 (a) 显示了压阻式压力传感器芯片的示意等距剖面图。在这里，我们可以看到集成在微机械硅膜片上的四个压敏电阻（压电电阻）。微机械加速度计是另一种受到航空航天、汽车和生物医学行业广泛关注的设备。图 1.10 (b) 显示了这种设备的示意横截面图。地震质量响应加速度并偏转，从而导致质量和固定电极之间的电容发生变化。电容的变化是位移的量度，而位移又取决于加速度。
Welding of MEMS Pressure Sensor AN-12-0006
NovoSense的压力传感器是高精度产品，应注意焊接规格。由于紧凑的结构和产品的热容量有限，因此有必要避免周围热力的影响。热变形可能会损坏传感器或削弱其性能。此外，防止通量在焊接过程中输入产品也非常重要。
EVG MEMS 解决方案手册
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微机械系统（MEMS）的添加剂制造
摘要：最近，应用于千分尺范围的添加剂制造过程（AM）过程受到宏观综合方法的影响以及数字设计和自由形式制造的吸引力。AM与常规微机械系统（MEMS）制造过程的其他步骤仍在进行中，此外，为此领域的专用设计方法的开发正在开发中。各种各样的AM过程和材料导致有关过程尝试，设置细节和案例研究的大量文档。但是，AM方法的快速和多技术发展将需要对过程的特定优势，限制和局限性进行有组织的分析。本文的目的是对微观尺度上的AM过程提供最新的总体视野，并组织和消除相关的表演，能力和决议。
液晶聚合物MEMS封装
液晶聚合物 MEMS 封装 Amaresh Mahapatra、Robert Mansfield 和 Lian Li Linden Photonics, Inc. 270 Littleton Rd., # 29 Westford, MA 01886 摘要 军方关注 MEMS 设备的长期生存力和可靠性，特别是在受到高 G 冲击（例如从大炮发射弹药时）时。研究人员一致认为，与封装相关的故障机制是所有故障模式的主要因素。此外，封装在长期储存过程中会性能下降。高 g 条件下的主要封装相关故障模式包括：• 加工过程中产生的松散碎片的移动。• 陶瓷封装开裂• 盖子和基板分离• 由于封装非密封，储存过程中盖子/基板密封和引线键合性能下降。Linden Photonics, Inc. 正在开发晶圆和芯片级封装以缓解这些故障模式。Linden Photonics 拥有与微电子和光电子近密封和抗辐射封装相关的专业知识和专有技术。 Linden 为海军开发了强力鱼雷光缆 (STFOC)。将介绍显示进展的数据和测量结果。1. 光电和 MEMS 元件的近密封封装 Linden 的 LCP 护套光纤在电光设备封装领域具有巨大潜力。封装工程师面临的主要挑战之一是在光输入和输出端口周围创建密封。这种密封通常是通过剥离和金属化光纤末端，然后将其焊接到金属化玻璃套管中来创建的。最后将套管焊接到设备的金属外壳中。剥离和金属化光纤是一项昂贵、劳动密集型的操作。处理裸露的金属化光纤也很成问题，并且在封装过程中光纤断裂很常见。