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水过滤系统（数字） - 单页
• 物理污染包括污垢、沉积物和悬浮固体等颗粒，它们会影响水的外观和清澈度。这些污染物不仅使水不适合饮用，还可能携带有害物质。• 另一方面，化学污染是由一系列物质引起的，例如重金属（铅、汞和砷等）、农药以及来自制药和其他行业的有害化学物质。这些污染物会造成严重的健康影响，例如中毒、神经系统疾病和癌症。• 生物污染是指有害微生物，例如细菌（大肠杆菌、沙门氏菌）、病毒（诺如病毒、甲型肝炎）和寄生虫（贾第鞭毛虫、隐孢子虫），如果摄入，会引起胃肠道疾病和感染。
使用 NAC1080 实现 NFC 被动锁
2 如何设计无源智能锁系统.......................................................................................................................................................................................3 2.1 单芯片解决方案....................................................................................................................................................................................................3 2.1.1 单芯片解决方案.......................................................................................................................................................................................................3 2.1.2 集成式智能锁系统.......................................................................................................................................................................3 2.1.3 集成式智能锁系统.......................................................................................................................................................................3 2.1.4 单芯片解决方案.......................................................................................................................................................................................................3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... ................. ... .................. 18 2.7 应急电源.................. ... 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 23
基于PWM的轻载高效单芯片DC-DC降压变换器设计
PWM是最早提出的控制方法，通过比较参考电压与反馈电压来调整控制信号的占空比，调节DC-DC变换器的输出，达到自动调节的效果，具有输出电压恒定、开关噪声可预测、容易滤波等优点，但由于开关管频率固定、功耗恒定，在轻载时转换效率较差。PFM的引入，利用调整控制信号解决了PWM的轻载问题。频率调制技术减少了转换过程中的开关负载，不需要复杂的变换器结构，因此不需要控制环路补偿网络，但频率变化引起的响应速度慢、输出电压纹波大，会产生难以控制的电磁干扰。两种方法都有各自的特点和问题(Yu，2003)。
嵌入式芯片技术制造包装中的下一代系统
摘要主动和被动组件的嵌入提供了广泛的好处和潜力。通过使用基于层压板的技术概念，可以通过嵌入将组件从表面安装移到基板的堆积层，从而将第三维可用于进一步的层或组件。本文将简要讨论嵌入式芯片技术的必要过程步骤，更重要的是，它将重点介绍新的努力，以实际使用芯片嵌入概念，以实现带有嵌入式芯片的标准型工业Quad Flat Packages（嵌入式芯片QFN）。厚度为50 m m的芯片，100 m m的垫子螺距和85 m m的垫子大小粘合到铜基板上，然后使用真空层压层嵌入RCC（树脂涂层铜）层中。所得的QFN软件包仅厚160 m m，并在400 m m螺距下提供标准垫，总尺寸为84 I/OS，尺寸为10 3 10 mm 2。原型水平的所有嵌入式芯片QFN包都以250 3300 mm 2面板制造。
立法单吊舱 - 学生的系统导航。 ...
▪社区护理发展计划目前正在开发传播的蓝图，该计划将指导各地区建设自己的社区护理系统。▪HIE单位代表ODE在护理系统（SOC）咨询委员会中，确保教育是制定2025年州和地方SOC战略计划的关键合作伙伴。▪Full服务社区学校（FSC）被证明是社会需求支持模型。HIE部门正在努力将其映射到该框架，并支持学区实施FSC。
芯片最后扇出作为芯片优先的替代方案
我们将介绍一种新的芯片优先 FOWLP 替代方案，该替代方案可满足大量需要 FOWLP 等封装技术的应用的需求。这种新封装已在 ASE 投入生产一年多，并使用“芯片最后”方法来解决增加可用互连焊盘面积的问题。已用铜柱 (Cu) 凸块凸起的芯片被批量回流到低成本无芯基板上，然后进行包覆成型，该包覆成型也用作芯片底部填充。Cu 柱允许以 50 µm 或更小的间距直接连接到芯片焊盘，从而无需在芯片上形成 RDL。使用嵌入式迹线允许细线和间距低至 15µm 或更小，并直接键合到裸铜上。Cu 柱键合到铜迹线的一侧，焊球或 LGA 焊盘直接位于铜的另一侧。这使得基板实际上只与走线中使用的铜一样厚，并使最终封装的厚度达到 400µm。由于这使用现有的大批量封装基础设施，因此可以轻松实现更复杂的组装，包括多个芯片、包含无源元件和 3D 结构。我们将此封装结构指定为“扇出芯片后封装 (FOCLP)”对于高端应用，我们将展示使用高密度基板工艺用于要求更高的芯片后扇出封装的能力关键词芯片先、芯片后、扇出、晶圆级封装
异构芯片集成打造超级芯片
本文介绍了一种新型超大面积集成电路 (ELAIC) 解决方案（我们称之为“巨型芯片”），适用于将不同类型的多个芯片（例如，内存、专用集成电路 [ASIC]、中央处理器 [CPU]、图形处理单元 [GPU]、电源调节）组合到通用互连平台上的单个封装中。巨型芯片方法有助于重新构建异构芯片平铺，以开发具有所需电路密度和性能的高度复杂系统。本文重点介绍了最近关于大面积超导集成电路连接多个单独芯片的研究，特别关注了在单个芯片之间形成的高密度电互连的处理。我们重新制造了各种巨型芯片组件，并使用多种技术（例如扫描电子显微镜 (SEM)、光学显微镜、共聚焦显微镜、X 射线）对其进行了表征，以研究集成质量、最小特征尺寸、硅含量、芯片间间距和间隙填充。二氧化硅、苯并环丁烯 (BCB)、环氧树脂、聚酰亚胺和硅基电介质用于间隙填充、通孔形成和重分布层 (RDL)。对于巨型芯片方法，通过减少芯片间 (D2D) 间隙和增加硅含量来提高热稳定性，从而使组装人员能够缓解不同基板/模块集成方案的热膨胀系数 (CTE) 不匹配的问题，这对于实现从回流到室温甚至低温操作的宽温度范围稳定性非常重要。 Megachip 技术有助于实现更节省空间的设计，并可容纳大多数异构芯片，而不会影响稳定性或引入 CTE 不匹配或翘曲。各种异构芯片
异构芯片集成打造超级芯片
D 集成是先进封装和异构集成中的关键技术——它有助于系统级性能扩展。虽然封装的发展引入了 3D 集成，从封装系统发展到堆叠集成电路 (IC) 和 3D 片上系统，但该行业目前正在见证另一个重要转折点：背面供电网络 (BSPDN)。在传统的扩展方法中，信号和供电共存于晶圆的正面。然而，对电力（尤其是供电）日益增长的需求，越来越限制了实现可扩展解决方案的能力。高效的晶体管扩展对于实现更高的晶体管密度至关重要，这需要按比例扩展供电网络。然而，这遇到了巨大的 IR 压降挑战，导致晶体管性能受损。此外，信号和电源的互连设计变得高度相互依赖，构成了供电布线过程的很大一部分（至少 20%）。此外，随着扩展到下一个节点，功率密度会迅速增加。行业共识是通过实施 BSPDN 来分离信号和电源。这涉及隔离晶圆正面的信号网络，并利用晶圆对晶圆键合来高效地访问晶体管背面以进行电源分配和管理。主要优势包括更宽的电源线和更低的 IR 压降、更均匀的电压分布，以及最重要的，更多的设计空间，从而进一步缩小标准单元高度。BSPDN 消除了在晶圆正面共享信号和电源线之间互连资源的需要。顾名思义，背面供电将电源重新定位到背面
