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当芯片非常长且薄时，三点弯曲期间的偏转会导致芯片在测试过程中滑动，从而使结果无效。对于这些组件，Nordson DAGE 焊接强度测试仪可以进行悬臂弯曲测试。将芯片夹在支架中，然后推动顶部以弯曲芯片。弯曲测试设备的设计符合常见的国际标准，包括 SEMI G96-1015。悬臂弯曲允许弯曲跨度非常短，无需进行非常大的偏转。在 Nordson DAGE 焊接强度测试仪上，使用剪切高度功能可以精确控制这个小的弯曲跨度 - 一致的弯曲跨度对于产生一致的测试结果至关重要。
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