机构名称：
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0.1.5 红斑（氧化亚铜腐蚀）当铜基金属和银涂层之间在湿气（H 2 O）和氧气（O 2 ）存在下形成原电池时，镀银软铜或退火铜导体（元件引线、单股和多股线以及印刷电路板导体）中可能会出现红斑。一旦开始，铜基导体的牺牲腐蚀会在氧气存在下无限期地持续下去。腐蚀副产物（氧化亚铜晶体）的颜色可能因可用氧气水平的不同而不同，但通常表现为银涂层表面的红色/红褐色变色。
IPC J-STD-001JS
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