机构名称：
¥ 1.0
范围和主题 我们诚征原创论文，介绍与半导体电路、设计、器件、技术和工艺相关的设计技术边界，包括但不限于以下领域：• 先进材料和加工技术• 功率半导体技术和电路• 先进封装、横向和垂直（2.5D 和 3D）集成• 复合半导体、2D 材料• 数字电路、低功耗存储器件和电路• RF/模拟、混合信号、ESD 保护器件和电路• 制造、产量和测试设计• 片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 设计集成• 新兴技术、电路和应用（MEMS、存储器、物联网、自动驾驶汽车、机器学习、人工智能）
集成电路设计与技术（ICICDT）
主要关键词
相关文件推荐
