通常,润滑剂/冷却剂对刀片中的样品和磨料的润湿效果越好,刀片的“负荷”就越小。负荷是延展性材料(如铜、铝或聚合物)粘附在刀片组件上并降低其切割效率的过程。这种负荷可能以多种方式发生。例如,当样品和刀片之间的接触点润滑不良时,摩擦会产生较高的局部温度。这种温度可能会导致延展性金属和刀片组件之间出现局部焊接或“磨损”。另一方面,许多聚合物在高温条件下会软化,并牢牢粘附在刀片边缘,再次降低刀片效率。硬质材料(如陶瓷)也会产生负荷,但通过完全不同的机制。它们可能会导致刀片本身的延展性粘合剂材料涂抹在磨料上,从而降低切割率。对于低速应用,使用 ISOCUT® 流体等润滑剂将获得最佳效果。该产品在低速时提供极好的表面润湿性,但它对微电子应用有一个缺点。它是一种油基润滑剂,很难从许多微电子设备中的小凹槽中彻底清除。另一种选择是 ISOCUT® PLUS 流体。这种水基润滑剂/冷却剂专为低速和高速设计