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2024 年已过半，半导体行业预测显示将实现两位数增长，并有可能创下新纪录。封装在半导体新技术的发展和成功中继续发挥着越来越重要的作用。高性能计算、人工智能和高带宽内存产品都依赖异构封装的新发展来充分发挥其潜力。EPS 既是这种先进封装增长的反映者，也是推动者。我们在 2024 年 ECTC（首屈一指的电子封装会议）上的出席人数创下了历史新高，有超过 2,000 名与会者，在 2024 年 ITherm（电子系统中热和热机械现象的领先会议）上的出席人数超过 440 名与会者。去年，我们学会的会员人数增加了 500 多名，这得益于学生会员的大量增加。在过去的十二个月中，我们增加了四个专业章节和六个学生章节，总数分别达到 43 个和 26 个。这表明目前和未来对封装技术的兴趣都在增加。
2024 年 12 月 1 日冬季通讯...
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