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• 先进材料组合:Ormet 的 TLPS 浆料将增强 AIT 在半导体封装、高温互连和热应用方面的产品。 • 可持续性和创新:Ormet 的技术符合 AIT 对环保制造的承诺,同时满足了对复杂功能电子产品日益增长的需求。 • 更广泛的行业影响:此次收购使 AIT 能够更好地服务于物联网、汽车电子和先进计算等新兴市场的客户。
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