机构名称：
¥ 2.0
— 键合过程中铜 (Cu) 箔的氧化会使熔化温度从 1,083°C 降低到 1,065°C — 最大金属化厚度为 1 毫米 — 陶瓷的两侧都必须有金属化层 — 例如氧化铝 (Al 2 O 3 )、氮化铝 (AlN) 和氧化锆 (ZrO 2 ) 掺杂的高性能基板 (HPS)。 o 活性金属键合 (AMB)
汽车电力电子的热机械可靠性方面：现状和未来趋势
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