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第 26 届 IEEE 电子封装技术会议 (EPTC2024) 是由 IEEE RS/EPS/EDS 新加坡分会组织并由 IEEE 电子封装协会 (EPS) 共同赞助的国际盛会。自 1997 年成立以来，EPTC 已成为享有盛誉的国际电子封装会议，是 IEEE EPS 在亚太地区的旗舰会议。它旨在涵盖电子封装技术的完整范围。主题包括模块、组件、材料、设备技术、组装、可靠性、互连设计、设备和系统封装、异构集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网、5G、新兴技术、2.5D/3D 集成技术、智能制造、自动化和人工智能。EPTC2024 将以主题演讲、技术会议、受邀演讲、小组讨论、研讨会、展览和交流活动为特色。
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