机构名称：
¥ 1.0
目标：在微电子行业的后摩尔定律时代，异质集成 (HI) 正在成为未来的生产力驱动力。异质集成使用细间距封装技术将单独制造的不同芯片（例如逻辑、内存、射频/模拟）或具有不同材料和功能的组件（例如电子、光子和能源设备）集成到同一 3D 系统级封装中的更高级别的系统或子系统中。封装技术以前被视为非性能增强型低价值服务，现在已成为系统性能的关键推动因素，以满足“超越摩尔”的需求。从更广泛的意义上讲，异质集成包括通过异质外延生长、晶圆键合和其他传统技术在同一晶圆上集成不同的材料，这些技术已广泛应用于半导体光子学、电力电子、射频/微波电子、MEMS 等。
半导体异质集成
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