2023 年 5 月，英国和日本续签了科学、技术和创新协议，凸显了双方加强联系的共同愿望。此次续签包括英国创新局 (IUK) 和日本新能源和工业技术发展组织 (NEDO) 于 2023 年签署的谅解备忘录 (MoU)，旨在促进半导体等关键技术领域的共同创新。日本在半导体领域的重大投资超过 360 亿美元，加上七家主要半导体制造商计划在该国扩张，进一步凸显了日本在该领域的实力和日益增长的承诺，尤其是在汽车、功率半导体、传感器和数据中心领域。