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在 IMPACT 2024 上，我们很高兴能举办一系列专门讨论尖端技术的会议，例如高密度互连、先进封装、玻璃基板和 PCB 制造中的可持续材料。这些会议将强调封装和 PCB 创新之间的关键协同作用——展示它们的综合进步如何不仅克服了当今的技术挑战，而且还为可持续性渗透到制造过程各个方面的未来奠定了基础。从人工智能应用到电动汽车，封装和 PCB 行业的协作贡献对于实现可持续的数字化互联世界至关重要。
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