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2024 年 4 月，拜登总统和岸田文雄首相同意加强美日在关键和新兴技术领域的合作，重点关注网络安全、人工智能、量子和半导体。美日商务理事会和日美商务理事会（“理事会”）欢迎一项联合技术议程，以加强双边和志同道合国家的半导体合作，以加强全球半导体供应链，认识到半导体对各个行业和国家安全的重要性。同样，鉴于两国更新的国家安全战略表明网络安全对国家安全的重要性日益增加，我们赞扬双边承诺建立一个新的网络安全工作组，该工作组将在相关专家的意见下制定网络安全标签计划相互认可的行动计划。此外，应继续强调促进强有力的数字贸易规则，例如《美日数字贸易协定》中所载的规则，以及数据的自由流动，这是全球数字经济的重要支柱。在我们两国致力于通过在数字经济领域的深度合作解决社会关切并促进可持续增长的同时，我们建议政府考虑以下政策建议：
第 61 届美日商务峰会联合声明...
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