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正如我们在第1.1.1节中讨论的那样,大多数集成电路都是用硅制造的。因此,我们的重点是制造硅设备。为制造设备,硅必须以结晶形式为没有任何缺陷。它必须非常纯净。仅允许PPB的命令(仅零件十亿)的杂质。 2.1.1硅硅的纯化在自然界中大量可用于Sio 2(Sand)的形式,该形式形成了地壳的20%。 冶金级硅(MGS)是通过在碳弧炉中还原(以岩石形式可用的Sio 2的晶体形式)获得的。 MGS电子级硅(EGS)的是通过蒸馏过程获得的。 例如,本质上是多晶。 它由1 ppb的杂质组成。 (每10亿或10 9硅原子1不良杂质)。 2.1.2晶体生长仅允许PPB的命令(仅零件十亿)的杂质。2.1.1硅硅的纯化在自然界中大量可用于Sio 2(Sand)的形式,该形式形成了地壳的20%。冶金级硅(MGS)是通过在碳弧炉中还原(以岩石形式可用的Sio 2的晶体形式)获得的。是通过蒸馏过程获得的。例如,本质上是多晶。它由1 ppb的杂质组成。(每10亿或10 9硅原子1不良杂质)。2.1.2晶体生长

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