1.1 F-FET结构通常,F-FET由源,排水和门组成。它在绝缘底物上收缩。源和排水量沉积在半导体上,并通过导电电极(通常是金,铜或银)连接到外部电源。FET的门通常在基板的顶部或底部制造,这就是FET结构称为顶部或底部门的原因(图1)。基本上,电荷载体在施加的栅极电压的控制下流过FET。V GS和I DS之间的关系是I DS = µ(WC/2L)(V GS -V T)2,其中I DS是从排水源流到源的电流,C是绝缘体电容,V t是阈值电压,W是通道的差异,L是其长度,L是其长度,Schneider,Schneider等。[1]。