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稿件收到日期：2019 年 5 月 31 日；修订日期：2019 年 9 月 15 日；接受日期：2019 年 9 月 24 日。出版日期：2019 年 10 月 15 日；当前版本日期：2020 年 2 月 3 日。这项工作得到了中国国家自然科学基金资助，资助编号为 U1537208。副主编 Jason Neely 推荐出版。（通讯作者：曹立强；张国旗；Braham Ferreira。）F. Hou 就职于中国科学院微电子研究所，北京 100029，中国，代尔夫特理工大学微电子系，2628 CT 代尔夫特，荷兰，以及国家先进封装中心，无锡 214135，中国（电子邮件：houfengze@ime.ac.cn）。 W. Wang 就职于深圳宽带隙半导体研究院 (WinS)，深圳 518055，中国 (电子邮件：wenbo.wang@iwins.org)。L. Cao、J. Li 和 M. Su 就职于中国科学院微电子研究所，北京 100029，中国，同时也就职于国家先进封装中心，无锡 214135，中国 (电子邮件：caoliqiang@ime.ac.cn；lijun@ime.ac.cn；sumeiying@ime.ac.cn)。T. Lin 就职于国家先进封装中心，无锡 214135，中国 (电子邮件：tingyulin@ncap-cn.com)。G. Zhang 就职于代尔夫特理工大学微电子系，代尔夫特 2628 CT，荷兰 (电子邮件：gqzhang@tudelft.nl)。 B. Ferreira 曾就职于荷兰代尔夫特理工大学电气可持续能源系，邮编 2628 CT 代尔夫特。他目前就职于荷兰特温特大学电信工程系，邮编 7522 NB 恩斯赫德（电子邮件：jaferreira@utwente.nl）。本文中一个或多个图片的彩色版本可在线获取，网址为 http://ieeexplore.ieee.org。数字对象标识符 10.1109/JESTPE.2019.2947645
电源模块封装方案综述
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