ESCC,QML-V或JAN合格产品的ST投资组合包括二极管,双极晶体管,功率MOSFET以及逻辑,接口,模拟和电源管理集成电路。st的专有技术组合包括平面,SIC和GAN(离散),130 nm混合信号CMO,BCD(POWER ICS),SIGE 130 nm和55 nm和55 nm(RF ICS),以及65 nm和65 nm和28 nm Bumb和28 nm Fdsoi(高密度混合和cmignal和Rensignal和Remsignal and Imbers),以及RFF),以及CMF),CMS(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)。这些技术大多数证明了Rad-Hardness功能。st Rennes Plant是ESCC,QML和JAN认证。它支持从LCC-2到CLGA625的电线粘合陶瓷密封包装,在陶瓷和有机基材上翻转芯片,直至CLGA 1752 / BGA1752。