机构名称：
¥ 1.0
杂质 - （Cl-）ppm 2.8说明道琼斯指硅封装旨在符合微型和光电包装行业的关键标准，包括出色的粘附，高纯度，耐水性以及热稳定性和电气稳定性。凭借其低模量，这些材料可以吸收包装内CTE不匹配引起的应力，从而保护芯片和粘合线。如何使用DOW封装物与市售设备和行业标准流程兼容。封装可以是自动或手动分配的。可以在标准的强制对流烤箱或许多其他烤箱配置中实现最终属性的完整治疗。建议使用两步的治疗过程，尤其是在涂层厚度相当厚的情况下。治疗食谱需要为每个应用程序进行优化。治疗食谱：步骤1：70°C - 1小时步骤2：150°C - 2小时如何应用
Dowsil™ME-4132封装黑色
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