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为了揭示 Kirin 9000 的所有细节，本报告提供了多项分析。一项是前端构造分析，揭示了台积电 5nm 工艺的主要特性，另一项是封装结构的后端构造分析。此外，还对 SoC 芯片分析及其横截面进行了详细研究。除了使用 SEM 横截面、材料分析和分层进行完整的构造分析外，我们还展示了 Apple M1 的 TSMC 5nm 的高分辨率 TEM 横截面。还提供 CT 扫描（3D X 射线）以揭示 SoC 芯片封装的布局结构。此外，还包括 SoC 芯片的布局图，以便提供 IP 块的清晰视图。最后，本报告提供了 Kirin 9000 SoC 芯片的完整成本分析和销售价格估算。
海思麒麟 9000 SoC - 产品手册
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