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半导体“芯片”设计和制造领域的领导地位需要训练有素的劳动力和持续创新。德勤和 SEMI 在 2017 年进行的一项调查发现，82% 的半导体行业高管表示缺乏合格的求职者。1 从技术人员到博士级工程师，寻找合格工人的挑战存在于所有技能和教育水平。为了维持和发展国内芯片技术的发明和生产，美国需要在软基础设施（人力和数字资源）和硬基础设施（设备和设施）方面进行大量投资，以打造一个有弹性的国内半导体生态系统。需要对教育课程和研究与培训设施进行现代化改造，以补充行业对先进开发和制造的投资。因此，我们提议建立一个由大学和学院组成的全国性半导体教育和培训网络——以下简称美国半导体学院（ASA）——地理分布在美国各地，分为西部、中部和东部地区，以增加和扩大获得半导体行业技术职业教育和培训的机会，为美国半导体公司填补人才储备，以及促进源自大学研究实验室的创新商业化，确保尖端芯片产品始终首先在美国制造
美国半导体学院计划
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