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引言 电子产品或设备的小型化发展趋势（通常称为微型化）以及半导体和微电子技术的最新进展导致高速芯片的功率密度显著提升，从而带来许多挑战，包括这些电子设备在各种应用中的安全可靠运行 [1,2]。尽管过去十年在电子设备或微处理器的热控制 (冷却) 管理方面取得了进步和发展，但仍然存在一些极为严峻的挑战需要解决，例如处理激增的热通量和耗散不稳定的功率 [3]。根据电气效率和材料的使用，微处理器在持续运行期间的温度不应超过 85 o C。因此，热机械解决方案不仅应注重有效的热传递和高功率密度芯片的散热，还应找到回收废热的方法 [4,5]。
传统和新兴潜在技术...
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