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随着尺寸缩小和集成度提高,参数变化的重要性日益增加,了解和管理这种变化的需求也变得至关重要。统计计量是用于系统地表征和研究半导体制造中变化的工具和技术的集合。除了收集大量数据的方法外,人们还在开发重要的分析方法,以 (1) 将参数分布分解为晶圆级、芯片级和晶圆-芯片交互作用;(2) 模拟布局、工艺或其他因素对观察到的变化的空间效应。统计计量已用于研究层间介电体厚度和多晶硅临界尺寸变化,而产量改进、设计规则生成和变化影响分析的新应用将使统计计量成为未来制造和设计实践的重要组成部分。
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