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柔性聚合物基板是一种很有前途的方法,可以克服神经植入物的一个核心挑战:高通道密度下的复杂功能与生物环境中的长寿命相结合。这种方法的优点是可以缩小 Si 基芯片的尺寸,并在柔性基板上通过薄膜互连线连接的芯片之间分配任务。与单个但更大的芯片相比,这伴随着较低的弯曲刚度,以及技术系统在功能范围、基板尺寸和目标解剖结构方面的良好适应性。现在已经确定了如何将 ASIC 集成到机械兼容的 PI 基基板中,同时考虑到先前定义的要求。接下来的步骤是 (a) 测试系统的功能

适用于神经应用的高度适应性箔片植入物

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