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日立化成的薄膜材料广泛用于小型薄型电子设备，主要有自 1980 年代后期以来用于连接显示器的各向异性导电膜 (ACF) 和自 1990 年代后期以来用于存储器封装的芯片贴装膜 (DAF)。这些采用日立化成薄膜技术的材料已成为全球标准，并在 20 多年来为平板显示器和其他各种电子设备的急剧增长做出了贡献。我们将不断建立低温细间距连接技术和高散热、膜厚控制技术，以应用于各种显示器和封装结构。此外，这些材料还有望扩展到三维封装等新领域。
半导体和电子薄膜技术...
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