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ODME 正在与学术合作伙伴合作开发用于半导体和微电子的下一代薄膜沉积系统。（ODME 资助劳动力和材料开发研究。Flight Opportunities 资助硬件开发。）o EHD 喷墨使用电场而不是压电力进行非常精确的沉积。该系统有可能将薄膜沉积 SOA 推进到纳米范围。o ODME 和 Flight Opportunities 已经在 FY23 之前完成了两次抛物线飞行活动（120 次抛物线）的零重力测试。计划在 FY23 进行另外两次活动§ ODME 与威斯康星大学和 Sciperio 合作，正在为 Advanced Toolplate 开发新的 EHD 喷墨工具头。§ 测试 Advanced Toolplate 和新工具头的抛物线飞行活动原定于 8 月进行，但已被飞行提供商重新安排到 2023 年 10 月。SPEC DMP-2850 IJ（行业标准）EHD 喷墨
电子产品按需制造 (ODME) APR
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