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异构集成对热管理提出了多项重大挑战，涉及多个尺度，包括热点的热量提取、通过多层材料的热量传递、特定设备/材料的不同目标温度，以及向系统冷却解决方案或周围环境散热。该技术工作组 (TWG) 考虑了热管理的三个领域：• 芯片级；• 封装集成/系统级封装 (SIP)/模块级；• 系统级（仅限于电路板和服务器级）。除了上面列出的物理类别的分类外，本章还将重点从定量（尽可能）和定性的角度阐明以下内容： 具有热挑战的典型问题； 已知解决方案的冷却极限； 高级概念和研究。2.0 具有热挑战的典型问题
异构集成路线图，2023 年版本
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