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关键词：异质集成、微电子、多芯片封装、氮化镓、共封装光学器件摘要 - 美国国防部 (DoD) 需要以可承受的价格获得先进的微电子器件，以提供应对竞争环境中不断演变的威胁所需的性能。这需要采用最先进 (SOTA) 材料、设备和架构的解决方案。多芯片封装 (MCP) 原型利用异质集成来结合最先进的商用数字和射频 (RF) 技术。国防部专用的芯片集成在有保证的组装、封装和测试设施中。对先进 RF 节点和外延材料的投资提供了对毫米波 (mmW) 频谱的卓越访问，而共封装光学器件 (CPO) 则提供了高效的高带宽数据传输。通过协调供应链投资，国防部寻求实现复合半导体和光子学的真正异质集成，以生产高性能收发器和实现国防系统频谱优势所需的其他子系统。引言 国防部研究与工程部副部长办公室 (OUSD(R&E)) 的可信和保证微电子 (T&AM) 计划正在投资美国微电子领域，为我们的经济和国家安全创造更广泛的竞争力。国家安全任务的技术优势取决于新技术的快速发展和转化为能力，速度更快、成本更低、性能更高、安全性更高。作为一项关键的支持技术，微电子技术对于实现几乎所有现代国防系统的创新产品都至关重要。未来的国防系统依赖于敏捷的战术能力，这些能力可以：整合所有领域和电磁频谱的信息，了解作战环境，做出决策，传播信息。微电子技术对于硬件至关重要，它为国防部提供了对抗对手的超强能力，并使美国在全球商业优势和竞争力中占据优势。尽管微电子技术发挥着关键作用，但在商业需求的推动下，制造和创新生态系统正越来越多地向海外转移。美国
DoD 微电子：具有异构集成...
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