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人工智能（AI）正在革命性改变世界，并深刻地重塑了半导体行业。指数增加的AI训练参数会导致具有较小的晶体管和互连的更大且复杂的微电子设备，这需要更严格的质量和可靠性标准，并在故障隔离（FI）和故障分析（FA）（FA）方面构成了巨大的挑战。理解和解决新的故障在AI培训期间出现了新的失败，开发了应对FI和FA挑战的新工具和技术，以及在FI-FA流程中创新的AI集成对新技术开发以及半导体行业中的大量质量生产至关重要。欢迎参加10月28日至11月1日，加利福尼亚州圣地亚哥的第50届国际测试和失败分析（ISTFA），该研讨会着重于FI-FA解决方案，同时“骑马浪潮”。
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