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As 5G technologies matured and deployed, looking at which silicon devices power the heart of base station systems, most RAN vendors employ dedicated silicon such as application-specific integrated circuits (ASIC), application-specific standard products (ASSP), or system-on-chip (SoC) solutions to implement the compute-intensive Layer 1 (L1) functionality.这些解决方案通常为现有成熟一代提供最高的性能和最低功率/成本的大量跑步者。但是，由于其“硅中的冻结”性质，硬件功能集已定义为未来几年，在解决新一代设备之前，在解决标准的变化或新功能时，通常会导致很大的滞后。在为已经部署的设备添加新功能时，尤其是针对包括人工智能（AI）和机器学习（ML）（ML）的新功能时的类似情况，旨在增强系统智能和效率。ASIC/ASSP/SOC设计周期通常需要几年，通常在相关的3GPP标准冻结之前开始几年。此外，必须将新的ASIC/ASSP版本改装为现有设备，或者必须用新版本代替设备本身 - 由于涉及的大量成本，这两个版本都没有吸引网络运营商。
启用6G未来的智能智能协调
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