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然而，与此同时，大规模的可配置性在功耗，电气和光学包装，驱动器电子和控制算法方面面临一些巨大的挑战。毕竟，具有重新配置功能的电路总是更大，更复杂的，而专门为单个目的而设计的电路。这将导致更长的光路和需要更多的电气控制信号，这反过来又需要在操作过程中更高的功耗。，我们将在不同的欧洲合作背景下在我们建立通用可编程光子芯片的道路上讨论我们在这些领域的最新进展。使用高效率的电磁调谐器，高密度包装解决方案以及电子和软件层扩展硅光子学，以控制这些光子电路的行为，可用于光子和微波模拟信号处理。，我们研究了新技术（例如MEMS）的引入，或新材料（例如用于硅上的高密度电磁相移位器）的新材料，取代了通常用于此目的的渴望强力的微型造影剂。我们还讨论放大器的引入如何显着增强可编程光子学的功能。
构建通用可编程光子芯片
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