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ligentec为高科技行业的客户（例如量子计算，高级计算，通信，自动驾驶，空间和生物传感器）提供特定应用的光子集成电路（PIC）。ligentec的技术最初是在洛桑联邦技术学院（EPFL）开发的，已获得专利，并与CMO完全兼容。该技术允许比当今最先进的技术生产具有更好性能的图片。另外，可以集成活性组件以在片上启用更多功能。通过将低脂材料（例如玻璃与硅光子学的益处）结合起来，粘合剂解决了当今综合光子学的主要挑战，包括低损失和短生产周期。
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