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发光二极管 (LED) 的需求不断增长，这受到多种应用类别的推动，包括显示器背光、通信、医疗服务、标牌和一般照明。LED 的构造与微电子有些相似，但 LED 中的功能要求、材料和接口使其故障模式和机制独一无二。本文全面回顾了 LED 故障机制和可靠性方面的行业和学术研究，以帮助 LED 开发商和最终产品制造商有效地集中资源。重点是 LED 在芯片和封装级别的可靠性。LED 制造商提供的可靠性信息还不够成熟，无法为大多数消费者和最终产品制造商所用。本文为了解整个供应链中 LED 的可靠性问题奠定了基础。我们介绍了 LED，并介绍了使用 LED 和 LED 应用的主要行业。接下来讨论与故障机制和可靠性相关的 LED 构造细节和制造步骤。然后，我们将 LED 故障分为十三个不同的组，与半导体、互连和封装可靠性问题有关。然后，我们确定故障原因与其相关机制之间的关系、热标准化问题以及 LED 技术和可靠性研究和开发的关键领域。� 2011 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
发光二极管可靠性审查
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