美国国家标准与技术研究院__制造业信息领域信息情报检索---XiaoMi-AI

今天，美国商务部宣布，根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，最终确定了三个单独的奖项。该部门授予康宁高达 3200 万美元的直接资金，授予 Edwards Vacuum 高达 1800 万美元的直接资金，授予 Infinera 高达 9300 万美元的直接资金。此次颁奖是在之前签署的初步条款备忘录（分别于 2024 年 11 月 8 日、2024 年 10 月 10 日和 2024 年 10 月 17 日宣布）以及部门尽职调查完成后颁发的。部门将根据公司完成项目里程碑的情况发放资金。

2025年1月17日 00:57

2025 MBE 和 QIF 峰会注册开放

2025 MBE & QIF Summit Registration Open

2025 年 MBE 和 QIF 峰会将于 2025 年 4 月 15 日至 17 日重返伊利诺伊州芝加哥的 MxD（制造 x 数字）总部。注册将于 2025 年 1 月 20 日中部标准时间中午 12:00 开放。可在峰会网页上找到注册链接

2025年1月16日 12:00

美国商务部宣布与 ADI 公司、Coherent Corp.、Intelligent Epitaxy Technology, Inc. 和 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc. 达成初步协议，以加强美国半导体领导地位

Department of Commerce Announces Preliminary Terms with Analog Devices, Coherent Corp., Intelligent Epitaxy Technology, Inc. and Sumika Semiconductor Materials Texas Inc., to Strengthen U.S. Semiconductor Leadership

媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，美国商务部宣布根据 CHIPS 和科学法案签署了四份单独的非约束性初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达 1.05 亿美元的资金

2025年1月16日 12:00

美国商务部宣布最终拨款 14 亿美元，支持美国下一代半导体先进封装

U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging

媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，美国商务部宣布，CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金，以增强美国的领导地位

2025年1月14日 12:00

美国商务部宣布与 MACOM 达成初步协议，以帮助增强美国国防和电信行业的供应链弹性

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with MACOM to Help Strengthen Supply Chain Resilience for U.S. Defense and Telecommunications Industries

今天，美国商务部与 MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据 CHIPS 和科学法案提供高达 7000 万美元的拟议直接资助。拟议的 CHIPS 资金将支持 MACOM 位于马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的工厂的扩建和现代化改造，并将在两个州创造多达 350 个制造业岗位和近 60 个建筑业岗位。

2025年1月13日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与惠普合作 CHIPS 激励计划，以支持国内下一代技术制造和“实验室到工厂”生态系统

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with HP to Support Domestic Manufacturing of Next-Generation Technologies and “Lab-to-Fab” Ecosystem

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化，该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分，涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营，是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。

2025年1月7日 12:00

美国商务部宣布与 Hemlock Semiconductor 签署 CHIPS 激励计划，以帮助确保美国半导体级多晶硅的生产能力

Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Award with Hemlock Semiconductor to Help Secure U.S. Production Capacity of Semiconductor-Grade Polysilicon

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助

2025年1月1日 12:00

NIST 智能互联系统员工在第 52 届 NIST 年度颁奖典礼上获得表彰

NIST Smart Connected Systems Staff Recognized at the 52nd NIST Annual Awards Ceremony

2025 年 1 月 15 日，NIST 在马里兰州盖瑟斯堡和科罗拉多州博尔德举行了第 52 届年度颁奖典礼。在这次庆祝活动中，NIST 智能互联系统部门 (SCSD) 的几名工作人员因其在

2024年12月20日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 合作颁发 CHIPS 激励奖，为美国带来端到端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Amkor Technology to Bring End-to-End Chip Production to the U.S

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。

2024年12月20日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与三星电子合作颁发 CHIPS 激励奖，以巩固美国在尖端半导体生产领域的领导地位

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Samsung Electronics to Solidify U.S. Leadership in Leading-Edge Semiconductor Production

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向三星电子（Samsung）提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。

2024年12月20日 12:00

拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器合作颁发 CHIPS 激励奖，以扩大美国当前一代和成熟节点芯片的产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Texas Instruments to Expand U.S. Capacity of Current-Generation and Mature-Node Chips

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元，用于建造三个新的最先进设施，其中两个在德克萨斯州，一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。