XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System封装
半导体封装 - DTIC
应加快塑料封装 IC 进入军事系统，但不应盲目推广。测试数据显示，在大多数情况下，塑料封装 IC 与陶瓷 IC 一样可靠。然而，人们对于长期储存寿命和极端温度和湿度环境的担忧是合理的。不同供应商的塑料封装微电路 (PEM) 故障率差异很大。显然，它们可以很容易地用于许多非关键、相对无害的军事应用。在另一个极端，IC 必须在极端温度和湿度条件和周期下运行，或者在长期储存（长达 20 年）后保证运行非常重要（导弹和其他武器），军事供应商不愿意放弃经过验证的陶瓷封装可靠性。
IGX 封装、定价和许可指南
本文件仅供参考，不应视为对产品的特定功能、状况或质量的保证。NVIDIA Corporation（“NVIDIA”）不对本文件中所含信息的准确性或完整性作出任何明示或暗示的陈述或保证，也不对其中的任何错误承担任何责任。NVIDIA 对此类信息的后果或使用，或因使用此类信息而导致的任何专利或其他第三方权利侵权不承担任何责任。本文件不承诺开发、发布或交付任何材料（定义如下）、代码或功能。NVIDIA 保留随时对本文件进行更正、修改、增强、改进和任何其他更改的权利，恕不另行通知。客户应在下订单前获取最新的相关信息，并应验证此类信息是否最新且完整。NVIDIA 产品的销售受订单确认时提供的 NVIDIA 标准销售条款和条件的约束，除非 NVIDIA 授权代表和客户签署的单独销售协议（“销售条款”）另有约定。NVIDIA 在此明确反对将任何客户一般条款和条件应用于本文件中提及的 NVIDIA 产品购买。本文件不直接或间接构成任何合同义务。NVIDIA 不一定对每种产品的所有参数进行测试。NVIDIA 产品并非设计、授权或保证适用于医疗、军事、飞机、太空或生命支持设备，也不适用于 NVIDIA 产品故障或失灵可合理预期会导致人身伤害、死亡或财产或环境损害的应用。NVIDIA 对 NVIDIA 产品在此类设备或应用中的包含和/或使用不承担任何责任，因此此类包含和/或使用由客户自行承担风险。NVIDIA 不声明或保证基于本文档的产品适用于任何特定用途。客户有责任评估和确定本文档中包含的任何信息的适用性，确保产品适合并适用于客户计划的应用，并对应用执行必要的测试，以避免应用或产品出现故障。客户产品设计中的缺陷可能会影响 NVIDIA 产品的质量和可靠性，并可能导致本文档中未包含的额外或不同的条件和/或要求。NVIDIA 不承担与任何违约、损害、成本或问题相关的责任，这些违约、损害、成本或问题可能基于或归因于：(i) 以任何违反本文档的方式使用 NVIDIA 产品或 (ii) 客户产品设计。本文档项下的任何 NVIDIA 专利权、版权或其他 NVIDIA 知识产权均未明示或暗示授予任何许可。NVIDIA 发布的有关第三方产品或服务的信息并不构成 NVIDIA 使用此类产品或服务的许可或担保或认可。使用此类信息可能需要根据第三方的专利或其他知识产权获得第三方许可，或根据 NVIDIA 的专利或其他知识产权获得 NVIDIA 许可。复制本文档中的信息仅需事先获得 NVIDIA 书面批准，未经更改复制并完全遵守所有适用的出口法律和法规，并附有所有相关条件、限制和声明。本文档和所有 NVIDIA 设计规范、参考板、文件、图纸、诊断、列表和其他文档（统称和单独称为“材料”）均“按原样”提供。 NVIDIA 对材料不作任何明示、暗示、法定或其他形式的保证，并明确否认所有关于非侵权、适销性和适用于特定用途的暗示保证。在法律允许的范围内，NVIDIA 在任何情况下均不对任何损害负责，包括但不限于任何直接、间接、特殊、偶发、惩罚性或后果性损害，无论该等损害是如何造成的，也无论责任理论如何，因使用本文档而导致，即使 NVIDIA 已被告知存在此类损害的可能性。无论客户因何种原因可能遭受任何损害，NVIDIA 对客户就本文所述产品承担的累计责任应根据产品销售条款进行限制。
封装机制标准； FIPS 204，模块 - ...
该文档计划于20124年8月14日在联邦公报上发布，并在https://federalregister.gov/d/2024-17956上在线提供，以及https://govinfo.gov
日本的电子制造和封装
明星大学 ................................................................................................................ 178 村田制作所 ................................................................................................ ................................................................................. 186 日本电装 .............................................................................................................. 190 日东电工 ................................................................................................................ 95 冲电气 ...................................................................................................................... 00 索尼 ............................................................................................................................. 208
IVT mRNA封装效率使用安捷伦碎片分析仪系统
已经确定了许多关键质量属性（CQA），以评估DP公式的成功，包括完整性，纯度，大小和封装效率。评估封装效率CQA取决于对IVT mRNA的可靠定量。基于荧光的板块读取器通常使用RNA定量测定法进行了此评估，例如Ribogreen。本申请说明将安捷伦碎片分析仪系统作为封装效率评估的替代方法。系统使用并行毛细管电泳按大小分离样品，并提供完整性，纯度和尺寸CQA分析所需的分辨率。该系统还允许进行定量分析，可用于在DP 1中为总IVT mRNA提供浓度测量。片段分析仪通过合并必要的测试来表征IVT mRNA，包括封装效率，完整性和尺寸为单个仪器，从而增强了IVT mRNA CQA工作流程。
简短的关于不断发展的相变材料封装技术的近期摘要审查
随着世界偏离建筑物的可持续性，由于能源需求的大量增加，建筑物中相变材料（PCM）的有效整合引起了很大的关注。PCM在增强建筑物的热性能方面的能力在很大程度上取决于与升级热物理，化学和环境PCM属性所需的增强技术直接链接所使用的封装技术。当前的研究回顾了涉及建筑物中PCM集成的近期文献，并突出了用于其适当的主动和被动掺入的不同封装技术。它还总结了封装之前属性增强的最新方法。的初步结果反映了使用五种不同的技术正确封装的重要性：直接混合，吸收，形状稳定，宏观封装和微囊化。宏观化PCM的商业化与其他技术相比，微/纳米封装技术仍然有限，并且需要进一步的研究是最有希望的。©2022作者。由Elsevier Ltd.这是CC下的开放访问文章（http://creativecommons.org/licenses/4.0/）。
基于RU（II）的光敏剂的聚合物封装，用于叶酸靶向耐药性癌症的光动力疗法
hal是一个多学科的开放访问档案，用于存款和传播科学研究文件，无论它们是否已发表。这些文件可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
封装植物生长调节剂和关联微生物：基于自然的解决方案，以减轻气候变化对植物的影响
封装植物生长调节和关联微生物：基于自然的解决方案，以减轻气候变化对植物的影响EstefâniaV。R. Campos 1.2*;来自E. S. Pereira 1,2的Anderson，Ivan Aleksieienko 3； Giovanna C. Do Carmo 4; Gholamreza Gohari 5;凯瑟琳·桑塔拉3; Leonardo F. Fraceto 1，Halley C. Oliveira 4* 1科学技术研究所，圣保罗州立大学（UNESP），AV。18087-180 311年3月311日，巴西圣保罗2 B.Nano Solutions Technologys LTDA，Dr. Street JúlioPrestes，355,18230-000SãoMiguelArtangel，圣保罗，巴西3 AIX Marseille University，CEA，CEA，CNR，Biam，Lemire，Remire，小天生生态学57-970巴西ParanáLondrina 5
蜂窝状封装相变材料的传热与储能性能
HAL 是一个多学科开放存取档案库，用于存放和传播科学研究文献，无论这些文献是否已出版。这些文献可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
将 MnS 霜剂封装到空心 N,S 共掺杂碳纳米管中
完整作者列表： 李高杰；中原工学院 陈孔耀；中原工学院，先进材料研究中心 王艳杰；中原工学院，先进材料研究中心 王卓；中原工学院，先进材料研究中心 崔斯文；中原工学院，先进材料研究中心 陈雪莉；中原工学院，先进材料研究中心 吴子杰；曼彻斯特大学，曼彻斯特大学航空研究所 苏蒂斯，康斯坦丁诺斯；曼彻斯特大学，曼彻斯特大学航空研究所 陈伟华；郑州大学，化学与分子工程学院 米丽薇；中原工学院，先进材料研究中心