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MAX6610/MAX6611 | 精密、低功耗、6 引脚 SOT23 ...
感测电路板和环境温度 温度传感器 IC（如 MAX6610/MAX6611）可感测其自身芯片温度，必须安装在要测量温度的物体上或附近。由于封装的金属引线和 IC 芯片之间有良好的热路径，因此 MAX6610/MAX6611 可以准确测量其焊接的电路板的温度。如果传感器用于测量电路板上发热元件的温度，则应将其安装在尽可能靠近该元件的位置，并应尽可能与该元件共享电源和接地走线（如果它们没有噪声）。这样可以最大限度地增加从元件到传感器的热量传递。塑料封装和芯片之间的热路径不如通过引线的路径好，因此 MAX6610/MAX6611 与所有塑料封装的温度传感器一样，对周围空气温度的敏感度低于对引线温度的敏感度。如果电路板设计为跟踪环境温度，它们可以成功用于感测环境温度。与任何 IC 一样，接线和电路必须保持绝缘和干燥，以避免泄漏和腐蚀，特别是如果部件在可能发生冷凝的低温下工作。
天然聚合物涂层中活性物质的封装
摘要：封装已经用于食品，药物，化妆品和农业化学行业，是一种用于保护活性成分免受外部降解因子并控制其释放动力学的策略。已经研究了各种封装技术，既可以优化侵略者的性质的保护水平，又有利于活性化合物扩散和屏障材料降解之间的释放机制。生物聚合物由于其生物相容性，生物降解性和无毒性而特别引起了壁材料的关注。通过在药物周围形成稳定的水凝胶，它们提供了一种“智能”屏障，其行为可以根据环境条件而改变。在对封装的概念和用于实现封装的主要技术（包括微凝胶）的概念进行了全面描述之后，提出了活跃化合物的受控释放的机制。随后出现了天然聚合物的全景，突出了与每种聚合物相关的主要结果，并试图根据包裹的药物识别最具成本效益和最合适的方法。
国家先进封装制造计划
缩小封装上的特征：• 使封装上的特征接近单片 CMOS 芯片顶层的特征 • 将芯片连接到封装的间距接近芯片上的最终通孔间距 • 减少组装在多芯片封装上的芯片之间的距离，以接近单片芯片上 IP 块之间的距离
InVue® 集成流量控制器 6550 型
InVue 集成流量控制器 6550 型采用独特的 PTFE 阀膜片，可控制大容量流体流量。利用最新的电动阀和流量计技术，封装的内部电子元件可控制流量控制器的各个方面。该产品由设定点信号（例如 4 – 20 mA、0 – 10 VDC）激活，以将流体流量保持在所需的设定点。
基于聚酰胺纤维膜的可渗透、可清洗电子产品
图 1. 制造过程示意图。（a）PMP 制备过程和样品照片，白色箭头指向 PMP。（b）固定在 3D 打印支撑框架上的 Metal-FPI 上的聚对二甲苯沉积。插图显示了聚对二甲苯封装的普遍特征。（c）PMP 的 SEM 横截面以及相关的 EDS 映射。
UNDA Engineering Inc.
储存持续时间使用案例数小时几天几天明智的热石墨陶瓷，二氧化硅和砂盐盐混凝土岩石钢质地下水水潜水微封装的金属无机盐和eutectic混合物钠其他液体金属金属金属堆积的铝制液化液体盐水，脂肪酸性盐含量<
LDOS 线性稳压器设计指南 - 德州仪器
1 线性稳压器的电位器模型 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 摘自 TPS763xx 数据表的功率耗散表（2000 年 4 月） 6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 5 引线 SOT223 的热阻与 PCB 面积关系 7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 封装的热和面积比较 8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 稳态热等效模型 9 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 功率耗散表 摘自 TPS76318 数据表 (2001 年 5 月) 17 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 摘自 REG101 数据表 (2001 年 7 月) 18 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
