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混合PCDTBT：PCBM：石墨烯 - 纳米骨骼光吸光器
我们研究聚[n-9'heptadecanyl-2,7-甲基巴唑-Alt-5,5-5-（4'，7'di-2- thienyl-2'，1'，1'，3'，3'-苯并硫醇）]（PCDTBT）（PCDTBT）：[6,6,6] -propinyl-procnyl-procnyyl-procnyyyyyyyyyanyyyyy（ppot）， LMS在紫外线照射下及其光氧化，热和电性能。我们将它们的稳定性和性能与通过集成石墨烯纳米片（GNP）获得的复合材料进行比较。与原始聚合物相比，在PCDTBT：PCBM：GNPS中观察到光吸收和光致发光的增加。这表明通过基于CH-π和ππ相互作用的界面键合，从共轭聚合物到GNP的空状态的电子转移，从而降低了活性层的光降解。这是由于光氧化的显着下降而表现出来的，然后改善了热稳定性和抑制PCBM分子的相位分离和聚集。PCDTBT的原子力显微镜成像：PCBM：GNPS纳米复合材料表明，石墨烯含量增强了聚合物结构的顺序。最后，我们讨论了GNP含量对光活性层的电导率和电子迁移率的影响。我们的发现提供了对混合有机散装 - 杂结太阳能电池的PV特性和照片物理学的显着见解，为增强其耐用性和长期性能铺平了道路。©2020作者。由IOP Publishing Limited代表电化学学会出版。[doi：10.1149/1945-7111/abb6ce]这是根据Creative Commons Attribution 4.0许可（CC by，http://creativecommons.org/licenses/ by/4.0/）分发的开放式访问文章，如果原始工作适当地引用了原始作品，则可以在任何媒介中不受限制地重复使用工作。
PCB 的模态有限元分析和材料各向异性的作用
摘要。印刷电路板 (PCB) 是环氧树脂浸渍和固化的反编织玻璃纤维 (例如 FR4) 板，层压在薄铜板之间。PCB 的性质本质上是各向异性和不均匀的，但之前的 PCB 模态 FEM 假设了各向同性、各向异性 (横向各向同性和正交各向异性) 材料特性，并显示出与特定场景的测试数据有良好的相关性 [1-3]。本文详细介绍了一项研究计划的一部分，旨在更好地理解如何准确模拟 PCB 的动态行为。分析了材料各向异性的影响的新研究，特别是材料正交平面定义 (𝐸 ௫ 和 𝐸 ௬ ) 对特征频率的影响。使用 Steinberg 完善的理论和其他人的经验数据 [4, 5] 创建、验证和确认了 JEDEC PCB 的模态 FEM。使用参数模态 FEM 检查了 𝐸 ௫ 、𝐸 ௬ 和 𝐸 ௭ 对 PCB 特征频率的相对贡献，分析了材料各向同性和各向异性的作用。还分析了典型 JEDEC PCB 的横向各向同性材料特性的影响。此分析详细说明了准确建模 PCB 特征频率所需的网格密度。结果表明，𝐸 ௭ 增加 100% 只会导致特征频率差异 0.2%，而 𝐸 ௬ 增加 100% 会导致特征频率差异 1.2%。正交各向异性平面定义（交替使用 𝐸 ௫ 和 𝐸 ௬ ）对 JEDEC PCB 的影响使特征频率发生了 7.95 % 的偏移。
P3HT:PCBM 本体异质结有机太阳能电池的弹性形态
完整作者名单：Munshi, Joydeep；里海大学，机械工程系 Chien, TeYu；怀俄明大学，物理与天文学系 Chen, Wei；西北大学 Balasubramanian, Ganesh；里海大学，机械工程系；里海大学，
基于项目的印刷电路板 (PCB) 电子课程
Karl Brakora 是大峡谷州立大学的助理教授，也是 BT 工程公司的工程师。他曾研究过电路板的共形气相沉积 EMI/HPM 屏蔽、HEMP/HPM 的轻型复合飞机外壳以及非 GPS 定位系统和技术。此前，他于 2007 年至 2014 年担任密歇根州安娜堡 EMAG Technologies Inc. 的首席射频工程师。在那里，他致力于开发紧凑、低成本相控阵、超音速和高超音速弹药雷达指令制导的高速信号采集和处理以及先进的 PCB 封装技术领域的创新技术。此前，他是密歇根大学辐射实验室的研究生，他的研究重点是陶瓷原型技术、集成陶瓷微波系统以及超材料和光子晶体的应用。他为同行评审期刊撰写了四篇论文，并多次在会议上发表关于先进陶瓷制造技术在微波设备中的应用的演讲。 Brakora 博士拥有 5 项美国专利，并有多项未公开的专利和专利申请。
PCB 和 IC 设计中布局规划的改进接力赛算法
在 SA 中，固体结构的每个状态都对应一个适用的问题解决方案。状态的能量是评估解决方案的成本函数值。最小能量的状态代表具有最佳成本函数值的最优解决方案。SA 是一种具有迭代改进的随机算法。每个重复步骤都包括将当前解决方案更改为新解决方案。此操作称为移动到邻域。状态的当前温度决定了新解决方案的接受概率。温度更新从最高温度到最低温度进行安排，其中较高温度下的接受概率高于较低温度下的接受概率。如果温度快速下降，则称为模拟淬火而不是模拟退火。SA 和模拟淬火之间的主要区别在于用于温度调度的参数。在 SA 中，需要以较慢的速率降低温度才能达到绝对最小能量状态。
PCB 返工和维修指南 - Intertronics
2.0 基本程序 2.1 处理电子组件 R, F, W, C 高 IC 2.2 清洁 R, F, W, C 高 IC 2.3.1 涂层去除，涂层识别 R, F, W, C 高 AC 2.3.2 涂层去除，溶剂法 R, F, W, C 高 AD 2.3.3 涂层去除，剥离法 R, F, W, C 高 AD 2.3.4 涂层去除，热法 R, F, W, C 高 AD 2.3.5 涂层去除，研磨/刮削法 R, F, W, C 高 AD 2.3.6 涂层去除，微喷砂法 R, F, W, C 高 AD 2.4.1 涂层更换，阻焊层 R, F, W, C 高 ID 2.4.2 涂层更换，保形涂层/密封剂 R, F, W, C 高 ID 2.5 烘烤和预热 R, F, W, C 高 ID 2.6.1 图例/标记，冲压方法 R, F, W, C 高 ID 2.6.2 图例/标记，手写方法 R, F, W, C 高 IC 2.6.3 图例/标记，模板方法 R, F, W, C 高 IC 2.7 环氧树脂混合和处理 R, F, W, C 高 IC
PCB 制造、设计和材料对 PCB 翘曲的影响
摘要 客户对小型电子设备的需求推动了组装过程中使用更薄的电子元件和更薄的印刷电路板 (PCB)。更薄的元件和更薄的多面板 PCB（≤ 1 毫米）的使用导致表面贴装 (SMT) 组装过程中出现 PCB 翘曲问题，进而影响 PCB 组装产量。翘曲过度的 PCB 会影响印刷过程中的焊膏印刷质量，并影响回流焊接过程中焊点的形成，从而导致 SMT 组装缺陷。回流温度下 PCB 翘曲缺乏行业标准，进一步加剧了 PCB 翘曲对 SMT 组装产量的风险。本文将使用高温翘曲测量技术，通过改变 PCB 后处理（烘烤与无烘烤）、面板位置（角落与中心）、PCB 厚度（0.8 毫米与 0.6 毫米）、材料（中 T g 与高 T g）和加工（即在条件 A 与 B 下的层压），评估 PCB 制造、设计和材料对球栅阵列 (BGA) 和面板区域 PCB 翘曲的影响。
推动可靠性的 PCB 质量指标 (PD 18)
1.1-10C 测试试样和图稿生成任务组 2.3-11 层压预浸料材料小组委员会 3.3-11G 金属表面腐蚀任务组 4.3-12D 玻璃纤维增强材料任务组 5.3-12E 基础材料圆桌会议任务组 6.4-14 电镀工艺小组委员会 7.4-33 无卤素材料小组委员会 8.5-21F 球栅阵列任务组 9.5-21H 底部端接元件 (BTC) 任务组 10.5-21M 冷连接压接任务组 11。5-22A J-STD-001 任务组 12。5-22A-SKELETON J-STD-001 X 射线要求 13。5-22ARR J-STD-001 保形涂层材料和应用行业评估 14。5-22AS J-STD-001 空间电子组件任务组 15。5-24B 焊膏任务组 16。5-32A 离子色谱离子电导率任务组 17。5-32B SIR 和电化学迁移任务组 18。5-32E 导电阳极丝 (CAF) 任务组 19。6-10C 镀通孔可靠性加速测试方法 20。7-12 微切片小组委员会 21。7-23 装配工艺影响手册小组委员会 22。7-24 印刷电路板工艺影响手册小组委员会 23。7-24A 印刷电路板工艺影响手册任务组 24。7-31FS IPC WHMA-A-620 空间电子组件附录任务组 25。7-32C 电气连续性测试任务组 26。6-10D SMT附件可靠性测试方法 TG 27。D-55A 嵌入式电路指南任务组 28。B-11 3-D 电子封装小组委员会 29。D-13 柔性电路基材小组委员会 30。D-22 高速高频板性能小组委员会 31。D-24C 高频测试方法任务组频域方法 32。D-31B IPC-2221 2222 任务组 33。D-32 热应力测试方法小组委员会 34。D-33A 刚性印刷电路板。性能规范 TG 35。D-33AS IPC-6012 航空航天附录任务组 36。D-35 印刷电路板存储和处理小组委员会 37。D-55 嵌入式设备流程实施小组委员会 38。D-55-AT IPC-6017A A 团队 39。V-TSL-MVIA-CHEMPR-AT 化学工艺和冶金 A 团队 40。V-TSL-MVIA-SIMMOD-AT 模拟和建模 A 团队
航天高密度PCB技术评估...
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能至关重要。对功能的需求不断增加，意味着更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触垫间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔以及小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。