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通过电子背散射衍射进行晶粒尺寸计量
简单的光学技术。但是，EBSD 的自动化特性意味着它可以提供更多信息，而不受个人操作员的技能和主观性的影响，例如在自动图像分析的样品照明设置中。尽管 EBSD 可以自动化晶粒尺寸测量过程，但在样品制备、操作条件选择和采集后降噪的使用方面仍需谨慎。报告了这些对测量晶粒尺寸影响的实际示例，并将 EBSD 结果与光学获得的结果进行了比较，突出了 EBSD 在检测较小晶粒和检测孪晶边界方面的更高分辨率的影响。它讨论了报告结果的方式，并将结果与晶粒尺寸分布的理论预测进行了比较。这项工作是在更广泛的背景下进行的，需要量化微观结构异质性，以验证工程合金热变形的变形模型，该模型是与谢菲尔德大学和威尔士大学（斯旺西）联合项目的一部分。K P Mingard、E G Bennett、A J Ive 和 B Roebuck 2006 年 1 月
利用电子背散射衍射进行晶粒尺寸测量
DEPC (MN) 037 高温压缩试件的微观结构映射 - 通过电子背散射衍射进行晶粒尺寸计量摘要电子背散射衍射 (EBSD) 越来越多地被用于通过映射试件截面的晶体学取向来表征许多工程材料的微观结构。这些晶体学信息传统上用于揭示详细的相和纹理信息，但它也可以提供有关晶粒尺寸和相关参数的大量信息。这些参数有时被视为直接光学技术的简单测量值。然而，EBSD 的自动化特性意味着它可以提供更多信息，而不受个别操作员的技能和主观性的影响，例如在设置样品照明以进行自动图像分析时。虽然 EBSD 可以自动化晶粒尺寸测量过程，但在样品制备、操作条件的选择和使用采集后降噪方面仍需小心。本文报告了这些对测量晶粒尺寸影响的实际例子，并将 EBSD 结果与光学结果进行了比较，突出了 EBSD 在检测较小晶粒和检测孪晶界时更高的分辨率所产生的影响。本文讨论了报告结果的方式，并将结果与晶粒尺寸分布的理论预测进行了比较。这项工作是在需要量化微观结构异质性的更广泛背景下进行的，以便验证工程合金热变形的变形模型，这是与谢菲尔德大学和威尔士大学（斯旺西）联合项目的一部分。KP Mingard、EG Bennett、AJ Ive 和 B Roebuck 2006 年 1 月
离子散射技术
本章讨论了三种用于确定单晶材料成分和几何结构的离子散射方法。这三种方法分别是卢瑟福背散射光谱法 (RBS)，通常使用高能 He 或 H 离子（能量通常为 1-3.4 MeV），中能离子散射 (MEIS)（离子能量为 50 keV 至 400 kev）和低能离子散射（100 eV 至 5 kev），后者通常称为离子散射光谱法 (ISS)。第四种技术是弹性反冲光谱法 (ERS)，它是这些方法的辅助技术，用于专门检测氢。所有这些技术都是在真空中进行的。这三种离子散射技术的信息内容有所不同，这是由于所涉及的离子能量状态不同，加上仪器的一些差异。对于最广泛使用的 RBS 方法，高能离子可以很好地穿透样品（氦离子高达 2 pn；氢离子高达 20 pm）。在进入样品的过程中，单个离子会通过一系列电子散射事件以连续的方式损失能量。有时，离子会与样品材料中的原子核发生类似弹球的碰撞，并发生背散射，产生离散的大量能量损失，其值是被撞击原子的特征（动量转移）。由于这种主要能量损失是原子特有的，而小的连续能量损失取决于行进的深度，因此出现的背散射离子的总能谱可以非破坏性地揭示这些元素的元素组成和深度分布。由于散射物理学在定量上得到了很好的理解
实现高 Fe β-Ti 合金激光打印的均匀性……
混合元素粉末是金属增材制造中预合金粉末的一种新兴替代品，因为用它们可以生产的合金范围更广，而且由于不开发新原料而节省了成本。在本研究中，通过在 BE Ti-185 粉末上进行 SLM，同时通过红外成像跟踪表面温度并通过同步加速器 X 射线衍射跟踪相变，研究了 SLM 过程中的原位合金化和同时发生的微观结构演变。然后，我们进行了事后电子显微镜检查（背散射电子成像、能量色散 X 射线光谱和电子背散射衍射），以进一步了解微观结构的发展。我们表明，虽然放热混合有助于熔化过程，但激光熔化只会产生合金区域和未混合区域的混合。只有通过在热影响区进一步热循环才能实现完全合金化，从而获得一致的微观结构。 2021 作者。由 Elsevier Ltd. 出版。这是一篇根据 CC BY 许可协议 ( http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ ) 开放获取的文章。
多光束掩模版写入过程的多尺度建模
在快速发展的半导体制造领域，多光束掩模版写入机 (MBMW) 已成为光掩模生产的重要工具。光掩模对于不断缩小的半导体元件的生产至关重要。 IMS Nanofabrication 的高性能计算 (HPC) 小组开发的 MBMW 模拟器对理解和改进掩模生产中的写入技术做出了重大贡献。然而，当前 MBMW 模拟方法的一个关键挑战是准确模拟电子背散射等大规模效应的能力有限，而这对于高精度掩模制造至关重要。这项工作通过在 MBMW 模拟器中开发和实施全面的多尺度建模来解决这一差距。主要目标是准确、有效地模拟背散射效应，从而提高模拟器对掩模写入过程中电子散射行为的预测能力。重点是开发一个模型来捕捉不同尺度（从纳米到微米尺度）的反向散射效应。设计模型的目标是模块化和可扩展性。这种灵活性确保了对未来技术发展的适应性和附加模拟模型的集成。实施过程从一维反向散射模拟开始，然后发展到更复杂的二维模型。这种循序渐进的方法不仅提供了对背散射动力学的基本理解，而且还允许对模型进行迭代细化和验证。接下来是错误分析，其中测试模型的能力。这里证明了多尺度方法的准确性和效率，特别是在后向散射起重要作用的场景中。综上所述，这项工作对半导体制造领域做出了重大贡献，特别是在多光束掩模版写入机写入过程的模拟领域。所开发模型的模块化和可扩展性不仅确保了当前的适用性，而且为该领域未来的发展奠定了基础。
海底先进超声波检测 (AUT)
便携式 TFM 相控阵超声波仪器的开发为一系列工厂部件的裂纹检测和定量分析开辟了新阶段。使用结合了多个 ASCAN 数据集和连续精细扫描角度的全聚焦图像来可视化和定量裂纹。因此，可以同时从多个角度检测裂纹面。将这种独特的能力与窄聚焦光束相结合，可以提高背散射信号的信噪比，并识别反射和衍射的超声波响应。对于任何斜扫描要求，当缺陷传播方向不利于标准 UT 光束时，TFM 是首选的超声波 (UT) 技术。
NPTEL 教学大纲 - 材料特性
材料与技术介绍，结构分析工具：X射线衍射：相位识别、索引和晶格参数确定、使用各种模型进行分析线轮廓拟合、中子衍射、反射高能电子衍射和低能电子衍射；显微镜技术：光学显微镜、透射电子显微镜（TEM）、能量色散X射线微分析（EDS）、扫描电子显微镜（SEM）、卢瑟福背散射光谱（RBS）、原子力显微镜（AFM）和扫描探针显微镜（SPM）；热分析技术：差热分析（DTA）、差示扫描量热法（DSC）、热重分析（TGA）；电气表征技术：电阻率、霍尔效应、磁阻；
先进生物材料的 SEM 成像
扫描电子显微镜 (SEM) 是用于对材料的微观结构和形态进行成像的常用方法之一。在 SEM 中，低能电子束撞击材料并扫描样品表面。当光束到达并进入材料时，会发生各种相互作用，导致样品表面或附近发射光子和电子。为了生成图像，使用不同类型的检测器检测由电子-样品相互作用产生的接收信号，具体取决于所使用的 SEM 模式。有各种 SEM 模式可用于表征材料，包括生物材料。B. X 射线成像、二次电子成像、背散射电子成像、电子通道、俄歇电子显微镜。