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材料与技术介绍,结构分析工具:X射线衍射:相位识别、索引和晶格参数确定、使用各种模型进行分析线轮廓拟合、中子衍射、反射高能电子衍射和低能电子衍射;显微镜技术:光学显微镜、透射电子显微镜(TEM)、能量色散X射线微分析(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)、卢瑟福背散射光谱(RBS)、原子力显微镜(AFM)和扫描探针显微镜(SPM);热分析技术:差热分析(DTA)、差示扫描量热法(DSC)、热重分析(TGA);电气表征技术:电阻率、霍尔效应、磁阻;
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