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由于设备和互连的缩小以及电子、航空航天和医疗应用的先进封装和组装，微纳米级电子元件的制造变得越来越苛刻。增材制造技术的最新进展使得制造微尺度 3D 互连结构成为可能，但制造过程中的传热是影响这些互连结构可靠性制造的最重要现象之一。在本研究中，研究了三维 (3D) 纳米粒子堆积的光吸收和散射，以深入了解纳米粒子内的微/纳米热传输。由于胶体溶液的干燥会产生不同的纳米粒子构型，因此研究了三种不同铜纳米粒子堆积构型中的等离子体耦合：简单立方 (SC)、面心立方 (FCC) 和六方密堆积 (HCP)。分析了单散射反照率 (ω) 与纳米颗粒尺寸、填充密度和配置的关系，以评估纳米颗粒填充物中 Cu 纳米颗粒的热光特性和等离子体耦合的影响。该分析深入了解了铜纳米颗粒中等离子体增强的吸收及其对纳米颗粒组件激光加热的影响。[DOI：10.1115/1.4047631]
低于衍射极限的纳米粒子组装中的电磁热能传递
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