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SCV-2586 可用作太空和电子应用中的粘合、密封或灌封材料。它具有抗辐射、低热导率、氧化稳定性、热稳定性和良好的烧蚀特性。这种弹性体远远超过了行业标准 ASTM E595，总质量损失 (TML) 小于 0.10%，收集挥发性可冷凝物质 (CVCM) 小于 0.01%。这种轻质材料的比重为 0.74，非常适合注重重量的飞行应用，并且具有高附着力，底漆搭接剪切强度为 175 psi。
轻质超低释气™ 粘合剂
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