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随着半导体的物理尺寸达到极限，以生成性人工智能为代表的对大规模计算能力的需求正在推动芯片上晶体管元件密度的持续增加。 FinFET结构可提高元件密度，同时抑制传统平面场效应晶体管（FET）小型化所导致的漏电流，目前该结构已开始量产，未来将向GAA（Gate-All-Around）纳米片结构迈进，该结构可将电流通道的控制面从FinFET的三面增加到四面。因此，晶体管的结构变得更加复杂，导致量产时产品良率下降、成本增加。另一方面，人们担心所需计算能力的扩大将超过半导体元件密度的扩大，导致电路规模超过曝光的光罩极限。在此背景下，为了缓解成本上升的问题，一种根据架构将半导体芯片物理地划分为芯片小体（chiplet）的方法已经投入量产。此外，未来还将考虑采用安装技术对适合光罩极限的芯片进行封装和扩大的方法。此外，Chiplet超越了单片芯片的简单划分，可以把不同代半导体芯片或已有芯片组合起来，有望缩短开发周期，改变供应链，有望成为未来半导体产业的一大趋势。
Chiplet时代电路封装技术研究专门委员会成立宗旨
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