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MSEC 7395M。半导体器件和加工。本课程介绍半导体器件的基础知识、硅和复合半导体材料制造、光刻、蚀刻、控制掺杂剂分布以形成纳米级器件所需的浅结、离子注入和微结构工程、不同类型的掺杂现象、载流子作用和电荷传输特性、缺陷微结构、低电阻率欧姆接触以及传统和新兴微/纳米电子器件的不同制造概念。此外，学生将参与实验室项目和研讨会演讲。先决条件：MSEC 7401，成绩为“B”或更高。3 个学分。3 个讲座接触小时。0 个实验室接触小时。课程属性：从 3 连读处理中排除|主题评分模式：标准字母
材料科学、工程与商业化（...
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