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半导体和微电子封装行业对全球经济和创新格局至关重要，政府正在主导该行业的投资计划。美国出台的《芯片与科学法案》（为美国生产半导体创造有益的激励措施）启发了类似的计划，例如欧洲的《欧洲芯片法案》。本次特别会议的发言人讨论了美国、欧洲、印度和东亚的计划和共同投资，包括创造就业机会、供应链弹性和加强技术创新。我们将探讨国家半导体和微电子封装中心与行业领导者之间的全球合作和伙伴关系的前景。会议还将讨论知识交流机制、联合研究计划和互利成果。
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