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随着新技术的不断涌现，半导体市场越来越依赖金线来使存储设备和高端智能卡等设备发挥最佳性能。然而，使用金线会增加生产成本，在竞争激烈的市场中，对成本效益的需求促使制造商寻找替代品。另一方面，所有其他替代线都不是最佳选择，因为它们的车间寿命较短，并且需要惰性气体。
继续保持紧密联系，迎接半导体封装领域的下一个挑战
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