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初始范围此A＆D章节的初始版本主要集中在美国航空航天和国防工业的挑战和要求上。异质整合路线图的目的是创建一个文档，提供对世界各地半导体社区有用的指导，因此应将以美国为中心的观点视为这项工作的起点。肯定存在许多技术挑战，这些挑战在整个国际A＆D行业中都普遍存在，例如可靠性，带宽，热管理，辐射硬化，长期的产品开发周期和终身安全以及供应链安全，因此可以在美国航空航天和国防行业以外概括很多内容。本章的未来修订将反映出更广泛的范围。
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