DRP配置功能现在已进一步扩展,以支持共同散布和共反应性溅射。drp 2.5使用磁控管输出配置,但具有两个或更多不同的目标材料,形成单个薄膜材料,其中包含两个或多个组成元素。没有其他磁控管输出配置(例如此)可用于共同启动或共反应溅射。这种构型产生了几个重要的好处,包括:1)较低的底物加热,这对于热敏感的底物(即塑料,包括聚对苯二甲酸酯[PET],最常见的热塑性塑料等非常重要); 2)比标准双极,双磁孔溅射(DMS)明显高的沉积速率; 3)较低的弧产生导致较低的颗粒产生。对于诸如PET之类的材料的网络涂料,较低的底物加热至关重要。