机构名称:
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已经研究了在电递电明模式下测试过程中焊接结构的幂IGBT模块的组件降解的主要机制和连接的界面。已经开发了焊接结构的功率IGBT模块组成部分降解机制的分类和出现,包括其发生和检测指标的原因。准备并进行了一个实验,以研究循环模式对IGBT模块设计个人元素载荷程度的影响。根据测试以短而长的电脱脂基化模式,构建了收集器发射器对周期数的饱和电压的依赖性,从而确定在测试模式或操作上没有数据的情况下,在不需要其他诊断措施的情况下,在没有数据或操作上没有数据的情况下,测试设备降解的主要机制。