机构名称：
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粘合剂键合利用一系列聚合物和粘合剂将晶圆相互连接。这些聚合物包括环氧树脂，干膜，BCB，聚酰亚胺和紫外线可固化的化合物。粘合键合在整个微电子和MEMS制造业中广泛使用，因为这是一个简单的强大且通常是低成本的解决方案。使用它们的主要优势是保护敏感组件的温度相对较低，允许与标准集成电路材料和过程兼容。其他优点包括能够将底物的不同类型和材料融合在一起，并对表面地形不敏感。另外可以将粘合键用于永久性和临时晶圆粘结。在粘合键中是聚合物粘合剂，其粘合剂具有将两个表面固定在一起并在基板表面上均匀分布的力所需的力，以避免在整个联接中局部任何应力。阳极键
晶圆粘结方法
主要关键词
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